【EC Markets会员登录入口】AI周报：谷歌AI元老出走 Anthropic和OpenAI模型在安全测试中失控
谷歌AI业务大变动，周报中失AI元老出走
当地时间8月5日，谷歌谷歌宣布了两则重磅人事变动。元老一则是出走测试2024年诺贝尔化学奖得主、DeepMind创始人兼CEO德米斯·哈萨比斯。模型
【点评】此前字节跳动创始人张一鸣已在内部会议上强调，安全EC Markets会员登录入口公司不会使用模型蒸馏技术来加速AI模型的周报中失研发，哪怕这一决定意味着Seed模型短期内会在性能表现和评测榜单上暂时落后于一些竞争对手。谷歌此次梁汝波的元老发言，再次强调了公司大模型会坚持自研。出走测试此前外界还有猜测认为，模型字节跳动是安全EC Markets外汇平台官网因为外部压力才坚持自研。此次字节跳动在内部会议上则澄清，周报中失是谷歌为了实现AI发展的长期目标。
SK海力士拟投资54万亿韩元建设两个晶圆厂
8月7日，元老SK海力士宣布，为应对AI时代持续增长的存储器需求，将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂。龙仁Y2和清州M17晶圆厂建设项目将合计投资约54万亿韩元（约380亿美元）。龙仁半导体集群内，Y1晶圆厂建设正在推进，预计明年2月启用首个无尘室。Y2计划明年7月开工，EC Markets会员登录入口2029年6月启用首个无尘室，主要生产HBM等新一代DRAM（动态随机存取存储器）产品。清州M17晶圆厂计划明年2月开工，2028年12月启用首个无尘室。
【点评】这是SK海力士6月公布的投资计划的具体实施。按照当时的计划，韩国西南部将投资800万亿韩元建设四座半导体制造厂，三星电子和SK海力士各建两座。此次SK海力士公布了新晶圆厂启用首个无尘室的计划时间。不过，新工厂扩产将持续进行，意味着产能释放也是长期的过程。其中，龙仁Y2晶圆厂投资将分阶段实施至2031年10月，龙仁半导体集群整体竣工时间预计为2033年。清州M17晶圆厂投资期将持续至2031年4月。
SK海力士与闪迪推出首套HBF标准规范
北京时间8月4日，闪迪和SK海力士宣布，两家公司通过OCP（开放计算项目）推出了首套HBF（高带宽闪存）标准规范。HBF是HBM之后备受期望的一种面向AI计算的新型存储，是介于固态硬盘和HBM之间的新型存储层级。闪迪计划于今年年底向客户提供首批HBF样品，并于2027年初推出首批搭载HBF的AI推理设备样品。SK海力士则于今年早些时候提出了名为“H3”的架构，这种架构将HBM和HBF整合到统一的设计中。
【点评】两家公司于今年2月开始合作推动HBF标准化工作，此次发布意味着HBF标准化工作取得新进展。包括“HBM之父”韩国科学技术院教授金正浩（Kim Joungho）在内，一些业界人士对HBF寄予厚望，甚至认为HBF市场规模可能超过HBM。不过，HBF的产业化进程还需逐步推进。SK海力士此前在一篇新闻稿中表示，行业预测包括HBF在内的复杂存储解决方案将在2030年左右开始加速增长。
AMD收入展望不及最高预期
当地时间8月4日，AI芯片公司AMD发布2026年第二季度财报。该季度AMD营收115亿美元，同比增长50%，GAAP净利润23亿美元，同比增长163%。“本季度营收和盈利能力均创下历史新高，数据中心业务收入同比增长超过一倍。”AMDCEO苏姿丰表示。第二季度AMD营收略超此前市场预期，第三季度营收展望约130亿美元，上下浮动约3亿美元，也超过此前分析师平均预期125亿美元。但第三季度营收展望不及最乐观的预期140亿美元。
【点评】无论是营收、净利润还是数据中心收入，第二季度AMD的表现都超过市场预期，营收展望也超过市场平均预期。但投资者似乎希望AMD有大幅超预期的业绩表现。财报发布后第二日，AMD股价跌了7.04%。AMD则继续释放信心，苏姿丰在电话会议上预计，2027年公司数据中心业务销售额将翻倍。
AMD收购AI推理芯片公司Taalas
当地时间8月6日，AMD宣布收购推理芯片初创公司Taalas，计划把Taalas技术补充进AMD全栈AI平台，包括Helios机架级解决方案、Instinct GPU、EPYC CPU等。相关技术将整合进AMD的产品路线图。但AMD并未公开收购金额。AMD人工智能事业部高级副总裁Vamsi Boppana表示，Taalas的技术与工程团队通过提供差异化的推理性能和效率，强化了AMD AI产品组合的竞争力。
【点评】以Cerebras Systems、Taalas、Groq为代表的定制芯片在灵活性上有所欠缺，不适配所有AI计算场景，但在特定情况下可加快推理速度。今年以来，AMD着力推动芯片异构。7月，AMD宣布，计划将Cerebras Systems的晶圆级芯片与Helios机架级解决方案结合在一起。今年年初，英伟达则获得初创企业Groq的知识产权非独家授权。
